我公司針對金相試樣材料和硬度的不同，研制出金剛石切割片。用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎材料研究。適用于國內(nèi)外各種精密切割機；金剛石邊元燒結(jié)切割片是由金剛石粉末和金屬粉末混合后，通過熱壓燒結(jié)工藝與高強度錳鋼基體結(jié)合為一體，在通過高精度研磨技術達到客戶的厚度尺寸要求。保留了金剛石的鋒利特點，又具有錳鋼基體的強度和韌性。

品質(zhì)保障

金剛石切割片

鋒利耐磨·砂粒細膩·切割高效

   我公司針對金相試樣材料和硬度的不同，研制出金剛石燒結(jié)切割片。廣泛用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎材料研究。適用于國內(nèi)外各種精密切割機;金剛石邊緣燒結(jié)切割片是由金剛石粉末和金屬粉末混合之后，通過熱壓燒結(jié)工藝與高強度錳鋼基體結(jié)合為一體，再通過高精度研磨技術達到客戶的厚度尺寸要求。既保留了金剛石的鋒利特點，又具有錳鋼基體的強度和韌性，可有效避免在取樣過程中產(chǎn)生的精度和切割效率等問題，為金相分析的準確性提供保障。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品名稱：金剛石切割片

產(chǎn)品型號：DCB

產(chǎn)品特性：切割鋒利，高硬度、耐磨性強，使用壽命長，崩邊小

產(chǎn)品規(guī)格：100*12.7*0.3mm/125*12.7*0.4mm/150*12.7*0.5mm/175*0.7*12.7mm/200*1.0*32mm

產(chǎn)品用途：適用于石英管、石英堆場、鎢鋼、磁性材料、玻璃、光學玻璃、硬質(zhì)合金等產(chǎn)品的切割開槽

產(chǎn)品主要特點

·采用納米超薄配方，精密熱壓技術。

·進口超細金剛石微粉邊緣燒結(jié)工藝制成，高韌性、高精度、高硬度、壽命長。

·刀面細膩耐磨、顆粒分布均勻，切口更薄更光滑，可連續(xù)切割，切割壽命長。

·適用于切割硬度高的非金屬礦物質(zhì)、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等樣品。

推薦配套使用

如果將該系列金相切割片和本公司生產(chǎn)的金相切割冷卻液系列產(chǎn)品配套使用，切割出的樣品效果更佳。

切割片尺寸、材料均可根據(jù)客戶要求特殊定制